Samsung bir süredir Nvidia’yı müşterisi yapmak için yoğun bir çapa sarf ediyor ve görünüşe göre bunda başarılı oldu. Yeni bir rapora göre Samsung’un Nvidia’dan firmanın yapay zeka GPU’ları için gelişmiş çip paketleme siparişi aldığı belirtiliyor. Nvidia, gelişmiş çip paketleme süreçlerini GPU’ların da üreticisi olan TSMC bünyesinde gerçekleştiriyordu. Ancak görünüşe göre TSMC’nin paketleme kapasitesi yeterli değil. Nvidia, Samsung’un müşterisi oldu
TheElec’in kaynaklarına dayandırdığı habere göre Samsung’un Advanced Package (AVP) ekibi, Nvidia’ya interpose ve I-Cube‘u yani 2.5D paketleme desteği sunacak. Ancak Samsung, Nvidia’nın en azından şimdilik GPU veya HBM üretimini gerçekleştirmeyecek. Bunlar diğer şirketler tarafından üretilecek, 2.5D paketleme sürecinde ise çip kalıpları (CPU, GPU, I/O, HBM ve diğerleri) Samsung tarafından interpozer üzerine yerleştirecek.
Bu arada bilmeyenler için Samsung, 2.5D paketleme teknolojisini I-Cube olarak adlandırırken, TSMC 2.5D paketlemesini CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) olarak adlandırıyor. Bu gelişmiş yonga paketleme teknolojileri Nvidia’nın A100, H100 ve yeni nesil Blackwell B200 GPU’ları için kullanılıyor. Öte yandan Samsung ise geçen yıldan beri 2.5D paketleme hizmetine müşteri bulmak için çalışıyordu. Teknoloji devi, müşterilerine kendi interposer plaka tasarımını sunarken Samsung’un Nvidia için üzerine dört HBM yongası yerleştirilmiş bir 2.5D paketi sağlayacağı belirtiliyor. Güney Koreli teknoloji devinin halihazırda sekiz HBM çipi yerleştirecek paketleme teknolojisine sahip olduğunun da altı çiziliyor.
Bununla birlikte Nvidia’nın Samsung’u da kullanacak olması TSMC’nin CoWoS kapasitesinin yetersiz kaldığının bir göstergesi olabilir. TSMC, CoWoS üretimini bu yıl iki katına çıkaracak olsa da Nvidia ve diğerleri yapay zeka çipleri için yoğun talep görmeye devam ediyor. Nvidia halihazırda A100, H100, H200 çözümlerinin üretimini yeni nesil B100 ve B200 GPU’ları çıkmış olsa bile devam ettiriyor. Dolayısıyla TSMC’nin CoWoS tarafında yetersiz kalması büyük bir sürpriz değil.